分析硅烷改性聚氨酯密封膠在應(yīng)用過(guò)程中受環(huán)...
發(fā)布時(shí)間 : 2023-05-23
有學(xué)者研究了硅烷改性聚氨酯密封膠的粘接性能,模擬低溫環(huán)境,不斷測(cè)試硅烷改性聚氨酯密封膠的粘接性能變化,分析硅烷改性聚氨酯密封膠在應(yīng)用過(guò)程中受環(huán)境的影響,以此總結(jié)了硅烷改性聚氨酯密封膠的應(yīng)用性;但該方法僅針對(duì)單一的低溫環(huán)境進(jìn)行分析,未測(cè)試高溫狀態(tài)下的硅烷改性聚氨酯密封膠性能變化,測(cè)試結(jié)果并不完善。